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J-GLOBAL ID:200903011719864462

研磨装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997347129
Publication number (International publication number):1999156712
Application date: Dec. 02, 1997
Publication date: Jun. 15, 1999
Summary:
【要約】【課題】 高度の平坦化と清浄化をコンパクトな装置で効率良く行うことができる研磨装置を提供する。【解決手段】 円形の被研磨材Wと研磨テーブルとをそれぞれ回転させながら、被研磨材の被研磨面と研磨テーブルの研磨面とを互いに押し付けて研磨を行なう研磨装置において、研磨面の半径が被研磨面の直径より大きく設定された1次研磨テーブル38と、研磨面の半径(R)が前記被研磨面の直径(2r)より小さくかつその半径(r)より大きく設定された2次研磨テーブル42とを有する。
Claim (excerpt):
円形の被研磨材と研磨テーブルとをそれぞれ回転させながら、被研磨材の被研磨面と研磨テーブルの研磨面とを互いに押し付けて研磨を行なう研磨装置において、研磨面の半径が被研磨面の直径より大きく設定された1次研磨テーブルと、研磨面の半径が被研磨面の直径より小さくかつその半径より大きく設定された2次研磨テーブルとを有することを特徴とする研磨装置。
IPC (2):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621
FI (2):
B24B 37/04 Z ,  H01L 21/304 621 D

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