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J-GLOBAL ID：200903011727993000

半導体集積回路装置

Inventor： 黒田 謙一 ,  杉本 有俊 ,  松原 清
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 玉村 静世
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993168483
Publication number (International publication number)：1995073033
Application date： Jun. 15, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、プログラムの機密保護と、プログラムテスト及び不良解析の容易性とを両立させることにある。【構成】 外部入力されたセキュリティ解除コードとセキュリティコードとを比較するための比較部103を設け、セキュリティ解除コードとセキュリティコードとの不一致回数を不揮発性状態で記憶するための加算記憶部105を設け、不一致回数が最大許容回数以下で、且つ、セキュリティコードとセキュリティ解除コードとが一致した場合にのみ、セキュリティを解除するための判定部104を設けることによって、プログラムの機密保護と、プログラムテスト及び不良解析の容易性との両立を図る。

Claim (excerpt)：

不揮発性メモリを有し、セキュリティ解除により上記不揮発性メモリの記憶情報を外部出力可能な半導体集積回路装置において、セキュリティコードを記憶するためのセキュリティコード記憶手段と、外部入力されたセキュリティ解除コードとセキュリティコードとを比較するための第1比較手段と、セキュリティ解除コードとセキュリティコードとの不一致回数を不揮発性状態で記憶するための不一致回数記憶手段と、予め定められた最大許容回数と上記この不一致回数とを比較するための第2比較手段と、上記不一致回数が上記最大許容回数以下で、且つ、上記セキュリティコードと上記セキュリティ解除コードとが一致した場合にのみ、セキュリティを解除するための判定手段とを含むことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (8)：

G06F 9/06 550 ,  G06F 12/14 320 ,  G06F 15/78 510 ,  G09C 5/00 ,  H01L 21/8247 ,  H01L 27/115 ,  H01L 29/788 ,  H01L 29/792

FI (2)：

H01L 27/10 434 ,  H01L 29/78 371