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J-GLOBAL ID：200903011728636820

多層配線板の製造法

Inventor： 津山 宏一 ,  中祖 昭士 ,  大塚 和久 ,  木田 明成 ,  山本 和徳
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994019359
Publication number (International publication number)：1995231174
Application date： Feb. 16, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【目的】効率と配線密度に優れた多層配線板の製造法を提供すること。【構成】内層配線を形成する工程、樹脂層をその表面に形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパンチ穴開けをする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続する工程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパンチ穴開け時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ引出しながら、パンチを行うこと。

Claim (excerpt)：

内層配線を形成する工程、樹脂層を金属箔の表面に形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパンチ穴開けをする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続する工程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパンチ穴開け時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ引出しながら、パンチを行うことを特徴とする多層配線板の製造法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B26F 1/00 ,  H05K 3/00