Pat

J-GLOBAL ID：200903011736667158

ウエ-ハ枚葉洗浄装置

Inventor： 菱沼 智之 ,  榎本 圭司 ,  奥平 憲一 ,  宮内 誠 ,  ▲柳▼瀬 正史 ,  佐藤 道久
Applicant, Patent owner： 株式会社エンヤシステム
Agent (1)： 井上 清子 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993227864
Publication number (International publication number)：1995066161
Application date： Aug. 23, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ポリッシング後の研磨剤が付着しているウエ-ハを、損傷を与えることなくスクラバ洗浄できるようにする。【構成】 スクラバ洗浄部(8)とウエ-ハの搬入部の間に、ウエ-ハを加湿状態に保持する加湿部(10)を設ける。この加湿部(10)内に、ウエ-ハに純水をシャワ-するシャワ-部(17)と、このシャワ-部(17)に隣接してウエ-ハをケミカル洗浄液によりブラシ洗浄する両面洗浄部(27)を設ける。ウエ-ハに付着した研磨剤は、スクラバ洗浄部に達する前に除去される。

Claim (excerpt)：

ポリッシング後のウエ-ハをスクラバ洗浄するウエ-ハ枚葉洗浄装置において、ウエ-ハ搬入部とスクラバ洗浄部の間のウエ-ハを加湿状態に保持する加湿部を設け、該加湿部内にウエ-ハの両面から研磨剤を流し落すよう純水を噴出するシャワ-部と該シャワ-部に隣接してウエ-ハの両面をブラシで挟着し洗浄液を噴出しウエ-ハを回転させてブラシ洗浄する両面洗浄部を設けたことを特徴とするウエ-ハ枚葉洗浄装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 351 ,  B08B 7/04