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J-GLOBAL ID:200903011743843603

有機EL素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊藤 洋二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000342116
Publication number (International publication number):2002151254
Application date: Nov. 09, 2000
Publication date: May. 24, 2002
Summary:
【要約】【課題】 電極及び有機層を保護膜で被覆し、当該保護膜から電極接続部を表出させるようにした有機EL素子の製造方法において、メタルマスクによる保護膜成膜やウェットプロセスを用いることなく、電極接続部を適切に表出させることができるようにする。【解決手段】 積層体20〜40を形成した後、保護膜50を成膜する前に、電極接続部21の表面にシリコーン系オイル22等を塗布して撥水化する等により、保護膜50が成膜されないように表面改質する。
Claim (excerpt):
基板上に、陽極(20)、発光層を含む有機発光材料よりなる有機層(30)、陰極(40)を積層してなる積層体(20〜40)を形成した後、この積層体を被覆して保護する保護膜(50)を成膜し、前記陽極及び前記陰極のうち外部との接続を行う電極接続部(21)において前記保護膜を除去して、当該電極接続部を表出させるようにした有機EL素子の製造方法において、前記積層体を形成した後、前記保護膜を成膜する前に、前記電極接続部を、前記保護膜が成膜されないように表面改質することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (4):
H05B 33/10 ,  C23C 16/40 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14
FI (4):
H05B 33/10 ,  C23C 16/40 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14 A
F-Term (19):
3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  4K030AA11 ,  4K030AA24 ,  4K030BA43 ,  4K030CA06 ,  4K030FA10 ,  4K030HA04 ,  4K030LA18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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