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J-GLOBAL ID：200903011745050406

配線板

Inventor： 中田 友之 ,  松本 麻美
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997327754
Publication number (International publication number)：1999162538
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、プリント配線板に半田接続されるモールド配線板において、半田付け性の良い端子形状にすることにより信頼性、および作業性のよいフレーム構造を実現することを目的とする。【解決手段】 上記課題を解決するために本発明は、モールド配線板金属フレームの半田付け部形状において、半田付け時の熱がフレームに伝熱し、温度上昇がしづらいことを半田フレームの半田付けされる部分の熱容量を小さくすることにより、温度上昇を容易にし、半田付け性向上と作業時間の短縮をしようとするものである。

Claim (excerpt)：

電子制御装置等に半田接続され、電流を流すことを目的とした金属フレームを樹脂によりインサート成形した配線板において、半田付けされる金属フレームの端子部の中央に縦状のスリットを有する配線板。