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J-GLOBAL ID：200903011749687514

防水ケースの通気構造

Inventor： 中村 哲也 ,  佐久間 亨 ,  高野 展裕 ,  伊藤 康男
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 加古 宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999029450
Publication number (International publication number)：2000228243
Application date： Feb. 08, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 防水ケース内とコネクタの内部の双方を大気と連通させて、吸水によるコネクタ内部のショートと回路基板のショートの両方を防止する。【解決手段】 ワイヤハーネス19のコネクタ20には、該コネクタ20の内部を大気に連通するための複数の通気孔23を形成し、その通気孔23には、通気性と防水性とを兼ね備えた撥水フィルタ24を溶着等により組み付ける。一方、防水ケース11内に収納された回路基板16のコネクタ17には、ワイヤハーネス19のコネクタ20の内部と防水ケース11の内部を連通させる1個又は複数個の連通孔25を形成する。これにより、防水ケース11内とコネクタ20の内部の双方をコネクタ20,17の通気孔23と連通孔25によって大気と連通させて、負圧による吸水を防止でき、コネクタ20内部のショートと回路基板16のショートの両方を防止できる。

Claim (excerpt)：

防水ケース内に回路基板を収容すると共に、該回路基板に設けられたコネクタを前記防水ケースの一側面部に貫通固定し、該回路基板のコネクタに、外部のコネクタを差し込み接続するものにおいて、前記外部のコネクタに、該コネクタの内部を大気に連通させる通気孔を形成すると共に、前記回路基板のコネクタに、前記外部のコネクタの内部と前記防水ケースの内部を連通させる連通孔を形成したことを特徴とする防水ケースの通気構造。

IPC (4)：

H01R 13/533 ,  H01R 13/52 ,  H01R 13/52 301 ,  H05K 5/02

FI (4)：

H01R 13/533 A ,  H01R 13/52 Z ,  H01R 13/52 301 B ,  H05K 5/02 L

F-Term (20)：

4E360AB14 ,  4E360BD02 ,  4E360BD10 ,  4E360GA29 ,  4E360GB99 ,  5E087EE02 ,  5E087EE14 ,  5E087FF03 ,  5E087FF06 ,  5E087FF12 ,  5E087HH01 ,  5E087HH02 ,  5E087LL02 ,  5E087LL17 ,  5E087MM02 ,  5E087MM05 ,  5E087QQ04 ,  5E087RR12 ,  5E087RR31 ,  5E087RR49