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J-GLOBAL ID：200903011756313590
異方導電フィルム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992338985
Publication number (International publication number)：1994187834
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：
【要約】【構成】 高分子核材1の表面に金属被覆2を施した金属被覆粒子3と、これよりも硬度が低くかつ粒径が大きい金属粒子4を、絶縁性接着剤樹脂5に分散させた異方導電フィルム。【効果】 被接続体の相対する端子の間隙にばらつきのある場合でも、容易に全端子にわたって高い接続信頼性が得られる。
Claim (excerpt)：
絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子が高分子核材の表面に金属被覆を施したものと、これよりも硬度が低くかつ粒径が大きい金属粒子とからなることを特徴とする異方導電性フィルム。
IPC (5)：
H01B 5/16
, C09J 7/00 JHK
, C09J 7/02 JLH
, H01R 11/01
, H05K 3/36
