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J-GLOBAL ID：200903011761370763
電子部品搭載用基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993102567
Publication number (International publication number)：1994314751
Application date： Apr. 28, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ICを搭載する搭載部の下にも入出力ピンを立てる。【構成】 基板上に電子回路部品搭載のための金属層と導体回路とが設けられてなり、その電子回路部品搭載面の裏面の全面に前記導体回路と電気的に接続された入出力ピンが設けられたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Claim (excerpt)：
導体回路(5)を有する基材(11)の表面側に電子部品搭載部(15,21)を備えると共に、基材(11)の裏面側に電子部品(3,23a,23b,223c,23d)側と電気的に接続する複数の外部接続用の入出力ピン(19)を備えた電子部品搭載用基板(2)において、前記基材(11)の少なくとも前記電子部品搭載部(15,21)の少なくとも裏側にあたる領域(R1 )を含む基材(11)のほぼ全領域に前記入出力ピン(19)が立設されてなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (4)：
H01L 23/12
, H01R 9/09
, H05K 1/18
, H05K 3/46
