Pat

J-GLOBAL ID：200903011762928210

回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム

Inventor： 佐藤 和也 ,  平井 修 ,  渡辺 伊津夫 ,  藤縄 貢
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997107243
Publication number (International publication number)：1998298526
Application date： Apr. 24, 1997
Publication date： Nov. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、100〜120°Cで数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の接続を可能とする回路接続用組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)ポリチオール、(C)潜在性硬化促進剤及び(D)導電性粒子を含んでなる回路接続用組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)ポリチオール(C)潜在性硬化促進剤及び(D)導電性粒子を含んでなる回路接続用組成物。

IPC (8)：

C09J163/00 ,  C08G 59/66 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H05K 1/14

FI (8)：

C09J163/00 ,  C08G 59/66 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 C ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H05K 1/14 J