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J-GLOBAL ID：200903011774306410

配線基板の製造方法

Inventor： 小林 和貴
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002115163
Publication number (International publication number)：2003309214
Application date： Apr. 17, 2002
Publication date： Oct. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 微細なヴィアが形成された配線基板を工業的に生産し得る配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂板10を貫通して形成されたヴィア18の一端側が、樹脂板10の一面側に形成された配線パターン22に接合されている配線基板30を製造する際に、該樹脂板10を貫通する貫通孔12の内壁面を含む全表面に形成した薄金属層14を給電層とする電解めっきによって、貫通孔12を金属により充填してヴィア18を形成すると共に、樹脂板10の一面側に、樹脂板10の他面側に形成した金属層16よりも厚い金属層20を形成し、次いで、樹脂板10の他面側に形成した金属層16が除去されたとき、樹脂板10の一面側に所定の厚さの金属層20が残存するように、樹脂板10の両面側に形成した金属層16,20にエッチングを施した後、樹脂板10の一面側に残存した金属層20にパターニングを施し、配線パターン22を形成することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

樹脂板を貫通して形成されたヴィアの一端側が、前記樹脂板の一面側に形成された配線パターンに接合されている配線基板を製造する際に、該樹脂板を貫通する貫通孔の内壁面を含む全表面に形成した薄金属層を給電層とする電解めっきによって、前記貫通孔を金属により充填してヴィアを形成すると共に、前記樹脂板の一面側に、前記樹脂板の他面側に形成した金属層よりも厚い金属層を形成し、次いで、前記樹脂板の他面側に形成した金属層が除去されたとき、前記樹脂板の一面側に所定の厚さの金属層が残存するように、前記樹脂板の両面側に形成した金属層にエッチングを施した後、前記樹脂板の一面側に残存した金属層にパターニングを施し、配線パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (5)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 620 ,  H05K 3/46

FI (6)：

H01L 23/12 501 B ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 N

F-Term (37)：

5E317AA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC38 ,  5E317CC44 ,  5E317CC51 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346FF07 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25