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J-GLOBAL ID：200903011784737133
半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997308801
Publication number (International publication number)：1999145199
Application date： Nov. 11, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：
【要約】【課題】本発明は外部接続端子として突起電極(バンプ)を有した半導体装置に関し、信頼性の高いフリップチップ実装を可能とすることを課題とする。【解決手段】チップ本体32に複数のパッドが形成されると共に、このパッド上にバンプを配設した構成の半導体装置において、バンプの形状を長円形状とすることにより長円形状バンプ36を形成すると共にパッドの形状を矩形状とすることにより矩形状パッド38を形成する。そして、この長円形状バンプ36の長手方向と矩形状パッド38の長手方向とが一致するよう、長円形状バンプ36を矩形状パッド38に配設する。
Claim (excerpt)：
複数の突起電極を有する半導体装置において、前記突起電極の形状を長円形状とし、該各突起電極の長手方向が互いに平行となるよう列設した構成としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 G
, H01L 21/92 602 J
, H01L 21/92 602 N
