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J-GLOBAL ID：200903011789142480

導体ペースト組成物及びセラミツクス多層基板

Inventor： 西原 芳幸
Applicant, Patent owner： 旭硝子株式会社
Agent (1)： 泉名 謙治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991135462
Publication number (International publication number)：1993081922
Application date： May. 10, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】セラミックス基板のビアホールの断線を防止する。【構成】無機成分が重量%表示で銅粉末80〜99.5%、耐火物フィラー0.5〜20%、ガラス粉末0〜10%、酸化剤0〜10%からなる。【効果】本発明にかかる導体ペーストをビアホールに充填した場合は、焼成時にこの導体ペーストの収縮が少ないため、ビアホールの断線、ビアホールの周辺のへこみを防止でき、高精度な寸法精度でしかも安価、低抵抗を実現する銅導体による多層基板の製造が可能となる。

Claim (excerpt)：

無機成分が重量%表示で銅粉末80〜99.5、耐火物フィラー0.5〜20、ガラス粉末0〜10、酸化剤0〜10からなる導体ペースト組成物。

IPC (3)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46