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J-GLOBAL ID：200903011795186252

導電性微粒子及び導電接続構造体

Inventor：
永井 康彦

About 永井 康彦


Applicant, Patent owner：
積水化学工業株式会社

About 積水化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000230889
Publication number (International publication number)：2001216841
Application date： Jul. 31, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：
【要約】【課題】 マイクロ素子実装の基板及びその配線を傷つけない柔軟性を有し、かつ、優れた電気的接合、接続抵抗及び接続信頼性を有する導電接着剤、異方性導電接着剤、異方性導電シートの導電材料として用いられる柔軟な導電性微粒子及びそれを用いてなる導電接続構造体を提供する。【解決手段】 基材粒子の表面に導電層が形成されてなる導電性微粒子であって、圧縮試験において、荷重負荷速度0.28mN/secにより前記導電性微粒子が10%変形した際、10%K値が下記式(1)で表されるE MPa以下である導電性微粒子。E=90D2 -1500D+7000(MPa) (1)式中、Dは前記導電性微粒子の粒子径(μm)を表す。
Claim (excerpt)：
基材粒子の表面に導電層が形成されてなる導電性微粒子であって、圧縮試験において、荷重負荷速度0.28mN/secにより前記導電性微粒子が10%変形した際、10%K値が下記式(1)で表されるE MPa以下であることを特徴とする導電性微粒子。E=90D2 -1500D+7000(MPa) (1)式中、Dは前記導電性微粒子の粒子径(μm)を表す。
IPC (4)：
H01B 5/00 ,  H01R 11/01 501 ,  H05K 3/32 ,  H01B 5/16
FI (4)：
H01B 5/00 C ,  H01R 11/01 501 E ,  H05K 3/32 B ,  H01B 5/16
F-Term (11)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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