Pat
J-GLOBAL ID：200903011806557932
ポリスチレン系樹脂発泡板組立体、軽量地盤構築方法、基礎構築方法、及び軽量盛土施工方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
細井 勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000216702
Publication number (International publication number)：2002030674
Application date： Jul. 17, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：
【要約】【課題】 施工の際の残土の処理が容易であり、しかも施工コストを低減可能な、ポリスチレン系樹脂発泡板組立体、軽量地盤構築方法、基礎構築方法、及び軽量盛土施工方法を提供する。【解決手段】 複数枚のポリスチレン系樹脂発泡板からなる側壁部2と、側壁部2に囲まれた内部を中空部3とし、中空部3の上面及び下面が開口している筒状中空体として構成し、側壁部2を構成するポリスチレン系樹脂発泡板は、隣り合う発泡板どうしを連結具4等の連結手段を用いて接合して固定し、中空部内部側から外方に力が加わった場合に連結部が外れないように、筒状中空体の側面周囲を引っ張り抵抗を有する材料からなる結束材4にて緊結してポリスチレン系樹脂発泡板組立体1を構成した。
Claim (excerpt)：
複数枚のポリスチレン系樹脂発泡板からなる側壁部と、側壁部に囲まれた空間の上下面が開口して構成された中空部とからなる筒状中空体であり、側壁部の隣り合う発泡板どうしの接合が連結手段によりなされ、筒状中空体の側面周囲が引っ張り抵抗を有する材料からなる結束材にて緊結されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂発泡板組立体。
IPC (3)：
E02D 27/01
, E02D 17/18
, E02D 29/02 301
E02D 27/01 Z
, E02D 27/01 D
, E02D 17/18 Z
, E02D 29/02 301
2D044CA08
, 2D046BA00
, 2D046BA16
, 2D048AA00
