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J-GLOBAL ID：200903011828900878

プリント配線板用金属板及びその製造方法

Inventor： 松本 達則 ,  荒井 秀樹 ,  伊藤 誠 ,  浅野 敏彦
Applicant, Patent owner： 日本電解株式会社 ,  株式会社ノース
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002134772
Publication number (International publication number)：2003332703
Application date： May. 10, 2002
Publication date： Nov. 21, 2003
Summary：

【要約】【課題】 接合面の強度に優れ、ボイドが少なく、また、微細配線回路の形成が容易なプリント配線板用金属板を提供する。【解決手段】 マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、10点平均粗さで3μmよりも小さい両面平滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔と、ニッケルめっき層と、突起形成用銅層とからなることを特徴とするプリント配線板用金属板である。また、本発明は、マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、10点平均粗さで3μmよりも小さい両面平滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔にニッケルめっき層を形成し、ついで、突起形成用銅層と接合することを特徴とするプリント配線板用金属板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、10点平均粗さで3μmよりも小さい両面平滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔と、ニッケルめっき層と、突起形成用銅層とからなることを特徴とするプリント配線板用金属板。

IPC (3)：

H05K 1/09 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 1/09 C ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/46 S

F-Term (21)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4K024AA03 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA06 ,  4K024DA03 ,  4K024DB10 ,  4K024GA01 ,  5E346AA15 ,  5E346CC32 ,  5E346FF35 ,  5E346HH26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 配線回路基板とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-289277   Applicant：株式会社ノース
• 銅若しくは銅合金箔及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-219429   Applicant：日本電解株式会社
• 印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-140124   Applicant：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• TAB用積層帯の製造方法及びTAB用積層帯
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-297022   Applicant：日立金属株式会社