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J-GLOBAL ID：200903011834866185

セラミック多層基板

Inventor： 西出 充良 ,  谷 広次
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994317018
Publication number (International publication number)：1996172274
Application date： Dec. 20, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】異なるセラミック基板の張り合わせ時やその後のヒートショックによるクラックの発生が抑えられ、かつ、耐湿性、絶縁特性に優れた信頼性の高いセラミック多層基板を提供する。【構成】熱膨張係数の差が1×10-6/°C以内の異種のセラミック基板が、ガラスによって張り合わされている。そして、ガラスの熱膨張係数と両隣のセラミック基板との熱膨張係数との差は、1×10-6/°C以内にあることが好ましい。

Claim (excerpt)：

熱膨張係数の差が1×10-6/°C以内の異種のセラミック基板がガラスによって張り合わされていることを特徴とするセラミック多層基板。