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J-GLOBAL ID：200903011836138837

環境的に封止された外部エンクロ-ジャを有する電子装置

Inventor： ウィリアム ジョージ ゲイツ
Applicant, Patent owner： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
Agent (1)： 岡部 正夫 (外11名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999079044
Publication number (International publication number)：1999330746
Application date： Mar. 24, 1999
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 大量の熱を発生する素子にも対応可能なエンクロージャの冷却を提供する。【解決手段】 環境的に封止された外部エンクロージャ内に素子を搭載した電子装置を開示する。エンクロージャは、熱伝導性の材料で形成され、素子のいくつかは、エンクロージャの1つ以上の壁と熱伝導的な関係に取り付けられている。少なくとも1つのヒートパイプが、素子の前記1つに近接したエンクロージャの壁と熱伝導的な接触状態の蒸発装置を有する。その冷却装置は、エンクロージャの外部に位置し、熱伝導性フィンが設けられている。したがって、大量の熱を発生する素子に対し、局所熱点を更に冷却し低減させることができる。エンクロージャは、温暖気候の大規模市場向けに設計し、より暑い気候では変更することができる。

Claim (excerpt)：

環境的に封止された外部エンクロージャ内に素子を搭載する電子装置であって、前記エンクロージャは熱伝導性の材料で形成され、前記素子のいくつかは前記エンクロージャの1つ以上の壁と熱伝導的な関係で搭載され、少なくとも1つのヒートパイプが、前記素子の前記1つに近接した前記エンクロージャの壁と熱伝導的な接触状態の蒸発装置を有し、更に、前記エンクロージャの外部に位置すると共に熱伝導性フィンを設けた冷却装置を有することを特徴とする、電子装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H04B 1/036

FI (2)：

H05K 7/20 B ,  H04B 1/036

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電子装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-071360   Applicant：ノーザン・テレコム・リミテッド