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J-GLOBAL ID：200903011836183492

半導体ウェーハ処理接着剤およびテープ

Inventor： ベネット,リチャード・イー ,  バード,ギアルド・シー ,  ネステガード,マーク・ケイ ,  ルディン,エリナー
Applicant, Patent owner： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996536011
Publication number (International publication number)：1999508924
Application date： Jun. 13, 1996
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】不変支持体と、この不変支持体に載置する熱可塑性エラストマーブロック共重合体を含んで成る非感圧接着剤層とを含んで成る半導体ウェーハ処理テープ。接着剤は、粘着付与樹脂、液状ゴム、または光架橋剤などの接着力改質剤を含んでもよい。このテープは、ウェーハ研削およびウェーハダイシング用途の両方に有用である。また、半導体ウェーハの処理方法も開示する。

Claim (excerpt)：

不変支持体と、前記不変支持体に載置する熱可塑性エラストマーブロック共重合体を含んで成る非感圧接着剤層とを含んで成る半導体ウェーハ処理テープ。

IPC (2)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (2)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M