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J-GLOBAL ID：200903011854462137

BGA用ICソケット

Inventor： 鈴木 琢也
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995059814
Publication number (International publication number)：1996236233
Application date： Feb. 23, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、絶縁基盤上に、BGAのICパッケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載せる円弧バネ状のコンタクトピン(20)をそれぞれ間隔をおいて配置した凹部(18)を備え、円弧バネ状のコンタクトピン(20)とICバッケージの半田ボールが弾性接触するように構成してなるICソケットにおいて、コンタクトピンの円弧バネを前記半田ボール群のグリッドの辺に対して斜め角度をつけて配置することを特徴とするBGA用ICソケットである。【効果】 本発明のBGA用ICソケットは、ソケット自体の外形寸法をあまり大きくさせずに、ICパッケージの半田ボールピッチが狭ピッチになってもバネ性に関係する円弧形状が確保される、信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

絶縁基盤上に、BGAのICパッケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載せる円弧バネ状のコンタクトピンをそれぞれ間隔をおいて配置した凹部と共に、前記絶縁基盤の主面端部に軸棒を介して回動可能に取り付けられた押さえ上蓋カバーと、内側主面にICパッケージを押し圧するパットを有し、前記押さえ上蓋カバーの内側に配置され、前記絶縁基盤に回動可能かつ絶縁基盤のコンタクトピンと水平に接触し調動可能な構造で取り付けられた押さえ中蓋カバーと、前記軸棒の周りに挿入されたコイルスプリングと、前記押さえ上蓋カバーにより絶縁基盤凹部を閉合したときこの状態を保持するロックレバーを備え、前記押さえ上蓋カバーの閉合によって絶縁基盤に埋設された円弧バネ状のコンタクトピンとICバッケージの半田ボールが弾性接触するように構成してなるICソケットにおいて、コンタクトピンの円弧バネを前記半田ボール群のグリッドの辺に対して斜め角度をつけて配置することを特徴とするBGA用ICソケット。