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J-GLOBAL ID：200903011873630156

ハンダペースト

Inventor： 藤川 元成 ,  平野 正夫 ,  谷上 昌伸
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991341878
Publication number (International publication number)：1993154687
Application date： Nov. 29, 1991
Publication date： Jun. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 接合後における接合特性の安定性を犠牲にすることなく、接合時におけるハンダの濡れ性や融点等をコントロールすることができるハンダペーストを提供する。【構成】 このハンダペーストは、2層構造の微細なハンダ粒子1とロジンと溶剤とを混練したものである。ハンダ粒子1は、Sn、Pb、Bi、In等のハンダ成分からなるコアハンダ2の表面をコアハンダ2とは組成の異なるハンダ成分からなるハンダクラッド層3によって被覆されている。このハンダ粒子1は、溶融して合金化すると最終目標の組成を持つ共晶ハンダ4となる。また、ハンダクラッド層3の組成により、リフロー時のハンダ特性をコントロールすることができる。

Claim (excerpt)：

コアハンダの表面をコアハンダと組成の異なるハンダクラッド層で覆った2層構造のハンダ粒子を含有するハンダペースト。

IPC (2)：

B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34