プリントされたはんだペーストの欠陥を検出するためのシステムおよび方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006544032
Publication number (International publication number)：2007514167
Application date： Dec. 10, 2004
Publication date： May. 31, 2007
Summary：

基板上に堆積された物質の画像を分析する方法であって、画像は複数の画素を含み、この方法は、画像内で興味の対象となる領域を規定するステップと、第1および第2の垂直な軸に、興味の対象となる領域を関連付けるステップとを含み、画像内の1組の画素は、第1の軸に沿って位置し、この方法はさらに、興味の対象となる領域内の画素を、第1の軸にアライメントされかつ第2の軸に沿って突出する一次元アレイに変換するステップと、一次元アレイに少なくとも1つのしきい値を適用するステップとを含み、しきい値は、予め定められた限度に少なくとも部分的に基づく。

Claim (excerpt)：

基板上に堆積された物質の画像を分析する方法であって、前記画像は複数の画素を含み、前記方法は、前記画像内で興味の対象となる領域を規定するステップと、第1および第2の垂直な軸に、前記興味の対象となる領域を関連付けるステップとを含み、前記画像内の1組の画素は、前記第1の軸に沿って位置し、前記方法はさらに、前記興味の対象となる領域内の画素を、前記第1の軸にアライメントされかつ前記第2の軸に沿って突出する一次元アレイに変換するステップと、前記一次元アレイに少なくとも1つのしきい値を適用するステップとを含み、前記しきい値は、予め定められた限度に少なくとも部分的に基づく、方法。

IPC (6)：

G01N 21/956 , H05K 3/00 , B23K 1/00 , G01B 11/24 , G01B 11/02 , G01B 11/28

FI (7)：

G01N21/956 B , H05K3/00 D , B23K1/00 A , B23K1/00 330E , G01B11/24 K , G01B11/02 H , G01B11/28 H

F-Term (43)：

2F065AA03 , 2F065AA23 , 2F065AA54 , 2F065AA58 , 2F065BB02 , 2F065CC01 , 2F065CC26 , 2F065FF04 , 2F065FF41 , 2F065JJ02 , 2F065JJ03 , 2F065JJ25 , 2F065JJ26 , 2F065QQ03 , 2F065QQ06 , 2F065QQ07 , 2F065QQ16 , 2F065QQ17 , 2F065QQ32 , 2F065QQ33 , 2F065QQ36 , 2F065QQ41 , 2F065QQ42 , 2F065QQ43 , 2F065RR08 , 2G051AA65 , 2G051AB02 , 2G051AB14 , 2G051BA08 , 2G051BA20 , 2G051CA03 , 2G051EA12 , 2G051EA14 , 2G051EA17 , 2G051EB01 , 2G051EB02 , 2G051EC02 , 2G051EC03 , 2G051EC05 , 2G051ED01 , 2G051ED07 , 2G051ED09 , 2G051ED21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特許第2556180号
ワーク表面検査方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-329384 Applicant：本田技研工業株式会社
特公平5-072961

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