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J-GLOBAL ID：200903011911609620

ダイシング装置及びチップ製造方法

Inventor： 久保 祐一 ,  長田 正照 ,  東 正幸
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002244927
Publication number (International publication number)：2004087663
Application date： Aug. 26, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】厚いウエーハであっても、またストリートにТEGと称されるテストパターンが形成されたウエーハであっても、容易にチップに分割することができると共に裏面にチッピングを生じさせないダイシング装置、及びチップ製造方法を提供すること。【解決手段】ダイシング装置10を、ダイシングブレード21と、ウエーハWの表面側又は裏面側からレーザー光Lを入射させ、ウエーハWの内部に改質領域Pを形成するレーザー光照射手段31とで構成し、ブレードダイシングとレーザーダイシングとを併用したダイシングを行うことができるようにした。また、チップ製造方法は、ウエーハにダイシングブレード21で研削溝GMを入れる工程、又はスクライビングカッタ51でスクライビング溝を入れる工程と、ウエーハWにレーザー光Lを入射して内部に改質領域Pを形成する工程とを併合した構成とした。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

回転するブレードで表面に半導体装置や電子部品等が形成されたウエーハに溝加工を施し、個々のチップに切断するダイシング装置において、 前記ウエーハにレーザー光を照射するレーザー光照射手段が設けられ、 前記レーザー光によって前記ウエーハの内部に改質領域を形成することを特徴とするダイシング装置。

IPC (1)：

H01L21/301

FI (2)：

H01L21/78 F ,  H01L21/78 B