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J-GLOBAL ID：200903011950976966

セラミック多層基板の製造方法

Inventor： 岡野 和之 ,  板垣 峰広 ,  木村 涼
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992109482
Publication number (International publication number)：1993304363
Application date： Apr. 28, 1992
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電気機器の小型化の有力な手段である高密度実装を実現するためのセラミック多層基板の製造方法において、積層時に起こる転写不良を解決し、量産性に優れ、製造原価の低いセラミック多層基板の製造方法を提供する。【構成】 転写シート12の製造時に、ベースフィルム1上に形成された配線パターン2の上に第1の絶縁層3を印刷した後、第2の絶縁層5以降の印刷を順次広いパターンで行い、第1の絶縁層3に生じたエッジ部分4の盛り上がりを減少させるかもしくは消滅させた転写シート12を得る。この転写シート12を耐熱性基板上に加熱転写して積層する。【効果】 エッジ部分の処理工程が不要となり、量産性が高くなる。

Claim (excerpt)：

ベースフィルム上に導電体ペーストを印刷し、乾燥して配線パターンを形成した後、それを覆うように絶縁体ペーストを印刷し、乾燥し、さらに前記絶縁体パターンより大きいパターンで、そのエッジ部分を覆うように絶縁体ペーストを印刷し、乾燥してなる転写シートを、耐熱性の基板上に加熱転写して積層することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。