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J-GLOBAL ID：200903011959584424

積層型セラミック電子部品の製造方法

Inventor： 中 村 和 敬 ,  河 田 都 美 ,  金 子 和 広 ,  羽田野 研次郎
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 全啓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998248347
Publication number (International publication number)：2000077211
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 欠陥が少なく、寿命特性の優れた積層型セラミック電子部品を得ることができる積層型セラミック電子部品の製造方法を得る。【解決手段】 セラミック材料をシート状に成形し、内部電極材料をシートに印刷する。複数のシートを積層して焼成することにより、セラミック素体12および内部電極14を形成する。セラミック素体12の対向面に引き出された内部電極14に接続されるように外部電極16,18を形成することにより、積層型セラミック電子部品10を作製する。積層体を焼成する前に、セラミック材料および内部電極材料の少なくとも一方にカーボンを添加する。

Claim (excerpt)：

セラミック材料と内部電極材料とをシート成形または印刷によって積層化したのち焼成する工程を含む積層型セラミック電子部品の製造方法において、焼成の前工程において前記セラミック材料および前記内部電極材料の少なくとも一方にカーボンを添加することを特徴とする、積層型セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2)：

H01C 7/10 ,  H01C 7/18

FI (2)：

H01C 7/10 ,  H01C 7/18

F-Term (7)：

5E034CA07 ,  5E034CA08 ,  5E034CB01 ,  5E034CC02 ,  5E034CC17 ,  5E034DA02 ,  5E034DC01