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J-GLOBAL ID：200903011975346177

電界ジェット法を用いる多層コーティング方法

Inventor： 土 屋 勝 則 ,  岡 部 将 人
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000097639
Publication number (International publication number)：2001276718
Application date： Mar. 31, 2000
Publication date： Oct. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】 多層コーティングを簡易かつ短工程で品質良く行う方法の提供。【解決手段】 基材上に少なくとも2層以上のコーティング層を有する積層体を形成するための多層コーティング方法であって、このうち1層以上は電界ジェット法によって形成された電界ジェット層であり、この電界ジェット法は、吐出ヘッドに液体状のコーティング材料を供給し、吐出ヘッドの吐出口近傍に配置した電極と前記基材との間に電圧を印加しながら、前記コーティング材料を吐出する方法である。

Claim (excerpt)：

基材上に少なくとも2層以上のコーティング層を有する積層体を形成するための多層コーティング方法であって、このうち1層以上は電界ジェット法によって形成された電界ジェット層であり、この電界ジェット法は、吐出ヘッドに液体状のコーティング材料を供給し、吐出ヘッドの吐出口近傍に配置した電極と前記基材との間に電圧を印加しながら、前記コーティング材料を吐出する方法であることを特徴とする、多層コーティング方法。

IPC (6)：

B05D 1/04 ,  B05D 1/26 ,  B05D 1/36 ,  B41J 2/01 ,  B41J 2/095 ,  B41M 5/00

FI (6)：

B05D 1/04 E ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 1/36 B ,  B41M 5/00 B ,  B41J 3/04 101 Z ,  B41J 3/04 104 B

F-Term (13)：

2C056FA07 ,  2C056HA42 ,  2C057BD05 ,  2H086BA16 ,  2H086BA21 ,  4D075AA09 ,  4D075AC04 ,  4D075AE03 ,  4D075AE06 ,  4D075DA04 ,  4D075DA25 ,  4D075DB18 ,  4D075DC27