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J-GLOBAL ID：200903011988322625

セラミック配線板のめっき方法

Inventor： 水越 浩幸 ,  牧 隆志 ,  富沢 明
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996015019
Publication number (International publication number)：1997214109
Application date： Jan. 31, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】セラミック配線板及び該配線板上に接合された外部接続用入出力ピンへの無電解めっき方法に関し、めっき膜密着性の優れたセラミック配線板へのめっき方法を提供する。【解決手段】W焼結導体2を有するセラミック配線板1に外部接続用入出力ピン5をAg-Cuろう材4で接合した後、有機酢酸塩を含む水中及び硫酸を含む水中にて処理した後、無電解Niめっき膜6を形成し、還元雰囲気の熱処理を施すことにより、下地金属である入出力ピン5及びろう材4とNiめっき膜6との密着性が向上する。セラミック配線板及び接合された入出力ピンへのめっき膜と下地金属との密着性の飛躍的な向上とセラミック基板製造の低コスト化。

Claim (excerpt)：

W又はM0の焼結導体を有するセラミック配線板の表面導体にNiめっきを形成、所定の位置にAgろうにより入出力ピンを接合したセラミック配線板へのめっき方法において、該セラミック配線板を有機酢酸塩を含有する水中で処理、さらに硫酸を含有する水中で処理した後に、無電解Niめっきを形成する工程と、次いで該セラミック配線板を500〜800°Cの熱処理する工程と該セラミック基板にAuめっきを形成することを特徴とするセラミック配線板のめっき方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• セラミック配線板のめっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-082904   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平4-215463
  
• 特公平1-023554
  
• 特開平1-111881