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J-GLOBAL ID：200903011991888842
流体塗布装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154410
Publication number (International publication number)：1994339656
Application date： May. 31, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 流体塗布装置(スロット式粘液噴出塗布装置)において、塗布された流体塗膜の塗布開始端の膜厚を均一にする。【構成】 塗布ヘッド55の塗布液注入口105に接続された液供給パイプ121に、サックバックバルブ120と開閉弁122と流量調整バルブ123を設ける。塗布ヘッド55の塗布液排出口106a,106bに接続された液排出パイプ127a,127bに、サックバックバルブ128a,128bと開閉弁125a,125bと流量調整バルブ126a,126bを設ける。しかして、塗布終了時には、液供給側の開閉弁122を閉じた後、さらに時間T2が経過してから液排出側の開閉弁125a,125bを閉じると共にサックバックバルブ120,128a,128bを閉じ、塗布ヘッド55内の液圧を減圧して液垂れを防止する。
Claim (excerpt)：
流体を注入するための流体注入口と、該流体注入口から注入された流体を幅方向に拡散させるための空洞部と、該空洞部内の流体を一定の厚みにして流出させるためのスロットとを塗布ヘッドに形成された流体塗布装置において、塗布ヘッドによる流体の塗布開始時ないし塗布終了時に、塗布ヘッド内を減圧させる手段を備えたことを特徴とする流体塗布装置。
IPC (3)：
B05C 5/02
, G03F 7/16 501
, H01L 21/027
