Pat

J-GLOBAL ID：200903011997425275

印刷回路板の製造方法

Inventor： ヴィルヘルム・タム ,  ヴァルター・オルブリッヒ ,  ジークフリート・ディポン ,  ミカエル・ヴァイトマン ,  シ-ティ・ラム
Applicant, Patent owner： ヒューレット・パッカード・カンパニー
Agent (1)： 萩野 平 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995088382
Publication number (International publication number)：1995283510
Application date： Apr. 13, 1995
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 写真平板プロセス階梯を必要とせず、且つ絶縁用担体材料に触媒粒子を必要としない、印刷回路板を製造する方法を提供するのが本発明の目的である。【構成】 導体構造および、または穴の所要パターンに対応する凹み(3 、4 、5 )および、または穴(2 、2a)をレーザーアブレーションにより絶縁材料の担持基板(1)に作り、前記基板(1) の実質上全面に導電材料(7)を被着させ、そして前記導体構造および、または穴の所要パターンを除き前記基板(1) から前記導電材料(7) を除去する、ことを特徴とする印刷回路板の製造方法であって、本発明の製造プロセスは高速であり、コスト節約的であり、高い再現性および品質を確保する。また誘電体箔のような、簡単且つ廉価な基礎材料から出発できる。

Claim (excerpt)：

導体構造および、または穴の所要パターンに対応する凹み(3 、4 、5 )および、または穴(2 、2a)をレーザーアブレーションにより絶縁材料の担持基板(1)に作り、前記基板(1) の実質上全面に導電材料(7)を被着させ、そして前記導体構造および、または穴の所要パターンを除き前記基板(1) から前記導電材料(7) を除去する、ことを特徴とする印刷回路板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/04 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/10