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J-GLOBAL ID：200903012003899733

プリント配線板の製造方法

Inventor： 金谷 大介 ,  高木 光司 ,  盛岡 一信 ,  西本 晋也
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000016618
Publication number (International publication number)：2001210932
Application date： Jan. 26, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】 回路の表面に簡易な工程にて容易に微細な凹凸を形成することができ、更に、ライン幅及びライン間隔が狭いファインパターンを形成する場合であっても、回路の表面に凹凸を形成するにあたり、回路の角落ち等の欠損を抑制することができるプリント配線板の製造方法を提供する【解決手段】 電解めっき工程を有する回路5形成工程を含むプリント配線板1の製造方法である。電解めっき工程による基材6へのめっき層2の形成と同時にめっき層2の表面に微細な凹凸を形成する。

Claim (excerpt)：

電解めっき工程を有する回路形成工程を含むプリント配線板の製造方法において、電解めっき工程時に、基材にめっき層を形成すると共にめっき層の表面に微細な凹凸を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/18 ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/00

FI (4)：

H05K 3/18 G ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/00 J

F-Term (24)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA04 ,  4K023CB14 ,  4K023CB33 ,  4K023DA11 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024CA08 ,  4K024GA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC78 ,  5E343DD43 ,  5E343DD46 ,  5E343DD76 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343GG03 ,  5E343GG20