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J-GLOBAL ID：200903012017842106

マイクロ波用共振器内蔵配線基板

Inventor：
平井 隆己

About 平井 隆己

, 
矢野 信介

About 矢野 信介


Applicant, Patent owner：
日本碍子株式会社

About 日本碍子株式会社


Agent (1)： 中島 三千雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992087943
Publication number (International publication number)：1993259720
Application date： Mar. 12, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：
【要約】【目的】 基板内部にマイクロ波用の共振回路乃至はフィルタを内蔵する誘電体回路基板において、回路製作上の問題を回避しつつ、マイクロ波回路の小型化を実現する。【構成】 比誘電率が10以下の誘電体材料からなる第一の誘電体層30と、該第一の誘電体層の誘電体材料よりも大きな比誘電率を有する誘電体材料からなる第二の誘電体層32とを一体的に設け、且つ該第二の誘電体層内にトリプレート型のマイクロ波共振回路の共振線路34を設けて、共振器を構成する一方、前記第一の誘電体層に、該共振回路を結合する回路や該共振回路を他のデバイスに接続するための伝送線路のうちの少なくとも一部を形成する。
Claim (excerpt)：
比誘電率が10以下の誘電体材料からなる第一の誘電体層と、該第一の誘電体層の誘電体材料よりも大きな比誘電率を有する誘電体材料からなる第二の誘電体層とを一体的に設け、且つ該第二の誘電体層内にトリプレート型のマイクロ波共振回路の共振線路を設けて、共振器を構成する一方、前記第一の誘電体層に、該共振回路を結合する回路や該共振回路を他のデバイスに接続するための伝送線路のうちの少なくとも一部を形成したことを特徴とするマイクロ波用共振器内蔵配線基板。
IPC (7)：
H01P 7/08 ,  C04B 35/46 ,  H01P 1/203 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 ,  H03B 5/18 ,  H05K 3/46
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (19)
  • 特開平4-301901
  • 特開平4-301901
  • 特開平4-079601
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