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J-GLOBAL ID：200903012019381629

超音波プローブ、超音波プローブを備えた超音波診断装置、および超音波プローブの製造方法

Inventor：
久保田 隆司

About 久保田 隆司


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 三澤 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998081077
Publication number (International publication number)：1999276479
Application date： Mar. 27, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、振動子電極に接合される接続導体部の導体パターンに細長い穴またはスリットを予め設けて振動子間のカット加工を行うことにより振動子の音響特性を向上させたサブダイス構造を有する超音波プローブ、超音波プローブを備えた超音波診断装置、および超音波プローブの製造方法を提供する。【解決手段】 振動子4aには振動子電極5、5′が形成され、振動子電極5に接合される接続導体部20には、各振動子4a間を電気的に絶縁するチャネルパターン6aと、サブダイス構造の形成のために用いられ、振動子4a間のカット加工部分に位置する細長い穴6bを有する導体パターン6とが設けられる。音響整合層7および音響レンズ8は振動子4aの超音波放射面側に、バッキング材9は振動子4aの超音波放射面の反対側にそれぞれ設けられる。
Claim (excerpt)：
被検体に対して超音波を送受信するための複数に分割された振動子と、各振動子の表裏面に形成された2つの振動子電極と、前記2つの振動子電極にそれぞれ接合される2つの接続導体部とを備え、前記2つの接続導体部の少なくとも一方には複数の導体パターンが形成され、各導体パターンの前記振動子に隣接する隣接部分には切欠部が設けられて前記隣接部分が少なくとも2分割され、前記切欠部には前記振動子を分割するためのギャップが形成され、前記各導体パターンの分割された隣接部分は前記分割された振動子のそれぞれと電気的に接続されていることを特徴とする超音波プローブ。
IPC (2)：
A61B 8/00 ,  G01N 29/24 502
FI (2)：
A61B 8/00 ,  G01N 29/24 502
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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