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J-GLOBAL ID：200903012027236530

樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石

Inventor： 林 真一
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995219913
Publication number (International publication number)：1997063821
Application date： Aug. 29, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 従来のポリアミド樹脂結合型磁石用組成物の欠点を解消し、成形性(溶融流動性)及び機械的強度の優れた磁石用組成物を提供する。【解決手段】 異方性磁場(HA)が50kOe以上の磁性粉末とポリアミド樹脂との組成物であって、該ポリアミド樹脂が、モノカルボキシル基炭化水素で末端基が変性され、かつ数平均分子量10000以下の変性ポリアミド樹脂と同様に末端基が変性された数平均分子量30000以上の変性ポリアミド樹脂との混合物よりなる樹脂結合型磁石用組成物。更に、これらの樹脂結合型磁石用組成物を加熱成形して得た樹脂結合型磁石。

Claim (excerpt)：

異方性磁場(HA)が50kOe以上の磁性粉末とポリアミド樹脂との組成物であって、該ポリアミド樹脂が、モノカルボキシル基炭化水素で末端基が変性され、かつ数平均分子量10000以下の変性ポリアミド樹脂と同様に末端基が変性された数平均分子量30000以上の変性ポリアミド樹脂との混合物よりなることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。

IPC (3)：

H01F 1/08 ,  C08K 3/22 KKR ,  C08L 77/00 LQW

FI (3)：

H01F 1/08 A ,  C08K 3/22 KKR ,  C08L 77/00 LQW