Pat

J-GLOBAL ID：200903012029007407

シリコンウエハのエッチング方法

Inventor： 鳥觜 修治 ,  小田 和慶
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社
Agent (1)： 木下 茂 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997330867
Publication number (International publication number)：1999150106
Application date： Nov. 14, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 従来のアルカリエッチング法に比較して、そのエッチング速度を殆ど低下させることなく、シリコンウエハ表面に生成するエッチピットを少なく、又生成エッチピットの大きさを小さく制御でき、且つ、ウエハ表面曇りの発生も回避でき、しかも経済的なアルカリエッチング方法を提供する。【解決手段】 シリコンウエハをアルカリ溶液に依りエッチングする方法において、亜硝酸アルカリ塩を添加した苛性アルカリ水溶液を用いてエッチングすることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

シリコンウエハをアルカリ溶液によりエッチングする方法において、亜硝酸アルカリ塩を添加した苛性アルカリ水溶液を用いてエッチングすることを特徴とするシリコンウエハのエッチング方法。