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J-GLOBAL ID：200903012062683566

光ファイバの融着接続方法及び装置

Inventor： 濱田 眞弘 ,  重松 昌行
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 上代 哲司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992161006
Publication number (International publication number)：1993341150
Application date： Jun. 19, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 光ファイバを低損失で融着接続する方法及び装置に関する。【構成】 光ファイバ1の端面を突合わせ、端面近傍をアーク放電によって加熱して融着接続する方法において、接続部1-1のコア及びクラツドの形状を顕微鏡付カメラ5によって観測し、モードフィールド径が所定の大きさに拡大するまで追加加熱する方法と装置である。

Claim (excerpt)：

光ファイバの端面を突合わせ、端面近傍をアーク放電によって加熱して融着接続する方法において、接続部のコア及びクラッドの形状を観測し、モードフィールド径が所定の大きさに拡大するまで追加加熱することを特徴とする光ファイバの融着接続方法。