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J-GLOBAL ID：200903012076927760
誘起接合電流測定装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993253864
Publication number (International publication number)：1995111285
Application date： Oct. 12, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】半導体材料の結晶性評価に用いる誘起接合電流装置の面分解能の向上を図る。【構成】パルス列の励起電子ビームを試料に照射する電子銃1と、接合面に生じる起電力のシグナルのサンプリングしたアンプ6と、このアンプ6の出力をキャリアライフタイムより短かい時間遅れでパルス列に同期して積算するボクスカーインテグレータ8とを有する。
Claim (excerpt)：
パルス列からなる励起電子ビームを接合面をもつ半導体試料に照射する電子ビーム照射手段と、この電子ビーム照射手段により照射されて前記接合面に生じた誘起電流をサンプリングするサンプリング手段と、このサンプリング手段のシグナルサンプリングを前記半導体試料における励起キャリアのライフタイムより充分短かい時間遅れの時点で前記励起電子ビームパルス列に同期して積算するインテグレート手段とを有することを特徴とする誘起接合電流測定装置。
Patent cited by the Patent：
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