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J-GLOBAL ID：200903012080028230

プリント配線板、及びその製造方法

Inventor： 牧田 俊幸
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995011758
Publication number (International publication number)：1996204316
Application date： Jan. 27, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好で、且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線板、及び、その製造方法を提供する。【構成】 プリント配線板は、表面に導体回路2が形成された絶縁基板1の非半田接合面をソルダーレジスト層5で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層5の層構成は、内層がUV硬化レジスト層3、外層が熱硬化レジスト層4とからなり、且つ、上記UV硬化レジスト層3の境界縁3aが露出している。その製造方法は、絶縁基板1の表面に導体回路2を形成し、絶縁基板1の非半田接合面に、UV硬化型ソルダーレジストを用い、UV硬化レジスト層3を形成した後に、このUV硬化レジスト層3の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、熱硬化レジスト層4を、UV硬化レジスト層3の境界縁3aが露出するように形成する。

Claim (excerpt)：

表面に導体回路(2)が形成された絶縁基板(1)の非半田接合面をソルダーレジスト層(5)で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層(5)の層構成は、上記導体回路(2)の非半田接合面となる端部と接する内層が、UV硬化型ソルダーレジストが硬化したUV硬化レジスト層(3)と、その外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化レジスト層(4)とからなり、且つ、上記UV硬化レジスト層(3)の境界縁(3a)が露出していることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/34 502