スライシング用研磨液組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995124342
Publication number (International publication number)：1996295875
Application date： Apr. 25, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【構成】沸点が200°C以上、20°Cにおける粘度が10センチポイズ以下である水溶性有機化合物100容量部に対し、炭化ケイ素を主体とする研磨微粉80〜180重量部を混合してなることを特徴とするスライシング用研磨液組成物。【効果】本発明によれば、スライシング時に、摩擦熱が発生して、これにより温度上昇が伴っても、分散溶液の濃度変化が殆んどなく、スライス面のうねりやソーマークが少なく安定的なスライシング作業を行うことができ、またスライシング後のワークの洗浄を簡便に行うことができるものである。

Claim (excerpt)：

沸点が200°C以上、20°Cにおける粘度が10センチポイズ以下である水溶性有機化合物100容量部に対し、炭化ケイ素を主体とする研磨微粉80〜180重量部を混合してなることを特徴とするスライシング用研磨液組成物。

IPC (5)：

C09K 3/14 550 , B24B 37/00 , C09G 1/00 , C09G 1/02 , C09G 1/04

FI (5)：

C09K 3/14 550 D , B24B 37/00 H , C09G 1/00 , C09G 1/02 , C09G 1/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開平4-218594
切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-224239 Applicant：信越半導体株式会社, 大智化学産業株式会社, 三益半導体工業株式会社
切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-300639 Applicant：信越半導体株式会社, 大智化学産業株式会社, 三益半導体工業株式会社

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