Pat
J-GLOBAL ID：200903012119436862
半導体基板の熱処理装置及び方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993068400
Publication number (International publication number)：1994283503
Application date： Mar. 26, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半導体基板の回転機構を必要とせず、均一な基板温度分布を得られる熱処理装置を実現する。上記目的を達成する熱処理装置を安定に稼働させる。【構成】 熱処理容器内に置かれた回転しない半導体基板に対し、熱処理容器外に設置された光加熱機構を前記基板との間隔を保持したまま移動させる。加熱ランプ機構と駆動機構との間に金属板を設置する。【効果】 光加熱機構を移動することで、光加熱機構からの光が半導体基板上に均一に照射されることになり、半導体基板の温度分布は均一になる。また、金属板を設置することで、光加熱機構からの輻射は金属板によって駆動機構に到達しにくくなる。その結果、光加熱機構の駆動機構は安定に動作できる。
Claim (excerpt)：
半導体基板を内部に保持し少なくとも該基板の被熱処理面と対向する部分は光透過性部材で形成された熱処理容器と、前記半導体基板に光を照射して加熱する光加熱機構とを備えた半導体基板の熱処理装置において、前記熱処理容器内に保持された半導体基板との間隔を保持したまま前記光加熱機構を移動する駆動機構を備えたことを特徴とする半導体基板の熱処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/31
, H01L 21/26
, H01L 21/324
