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J-GLOBAL ID：200903012163979652
集積回路
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997300870
Publication number (International publication number)：1999135692
Application date： Oct. 31, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：
【要約】【課題】ペルチェ素子をパッケージに内蔵して、半導体チップから発生するジュール熱を効率よく放熱できるようにペルチェ素子が配置された集積回路を提供する。【解決手段】半導体基板11上にMOSトランジスタ12a、12bや配線金属16aが形成され、それらが絶縁膜14a、14bにより被覆され、その絶縁膜14a、14bの上層もしくは、半導体基板11の下面のエッチングされた部分にペルチェ素子15が配置され、樹脂またはセラミックによりパッケージングされた集積回路。
Claim (excerpt)：
絶縁体で形成されたパッケージを有する集積回路であって、前記集積回路は上部を絶縁体により被覆され、前記絶縁体上にペルチェ素子が設けられている集積回路。
IPC (2)：
FI (2)：
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