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J-GLOBAL ID：200903012165059984

歯牙結晶整合装置および歯牙修復剤

Inventor： 野々村 友佑
Applicant, Patent owner： 野々村 友佑
Agent (1)： 石黒 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998048312
Publication number (International publication number)：1998323359
Application date： Feb. 27, 1998
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 歯牙Sのエナメル質の表層部は、結晶構造がランダム化しており、その部分ではエナメル質を構成するヒドロキシアパタイトが破損したり、他の物質を結合して弱化し、摩耗の促進や齲蝕の促進の懸念がある。【解決手段】 電磁波照射手段1から照射された例えば633nmの電磁波を、共鳴手段2(例えば、マハツェンダータイプやマイケルソンタイプの電磁波干渉装置)で干渉させ、その干渉電磁波を歯牙Sの表面に照射する。すると、エナメル質の表層部において結晶構造がランダム化している部分において再結晶化が起こる。このように、歯牙結晶整合装置を使用することにより、歯牙Sのエナメル質の表層が改善され、齲蝕や摩耗を抑制できる。

Claim (excerpt)：

電磁波を照射する電磁波照射手段と、この電磁波照射手段から照射された電磁波を歯牙の表層部において共鳴させる共鳴手段と、を備える歯牙結晶整合装置。

IPC (4)：

A61C 19/06 ,  A61C 3/02 ,  A61K 6/00 ,  A61N 5/06

FI (4)：

A61C 19/06 Z ,  A61C 3/02 R ,  A61K 6/00 Z ,  A61N 5/06 E