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J-GLOBAL ID：200903012178651297

ポリッシング装置

Inventor： 箱守 駿二 ,  清水 俊邦 ,  波田野 和智 ,  根津 基 ,  世古口 康 ,  上田 隆宏 ,  鈴木 昌智
Applicant, Patent owner： スピードファム・アイペック株式会社
Agent (1)： 中林 幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998232994
Publication number (International publication number)：2000061830
Application date： Aug. 19, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 2組の研磨装置のいずれか一方あるいは両方を同時に使用可能としてスループットを高めるようにしたポリッシング装置を提供する。【解決手段】 供給部からのウエハを分配するインデックステーブル装置に対して2つの定盤を有する研磨装置を2組設け、各定盤部にそれぞれドレッサー機構と、プレッシャープレートを有する旋回揺動機構とを設けて2つの定盤に共用するようにし、いずれか一方のみ、あるいは両方の定盤部を作動可能に構成した。

Claim (excerpt)：

ウエハを所定の平坦度に研磨するポリッシング装置であって、該ポリッシング装置は、上面にロードバッファとアンロードバッファとが設けられているインデックステーブル装置と、該インデックステーブル装置に隣接して2組配設されるとともに、各1組に2つの定盤を有する研磨装置とを配設し、該研磨装置は、いずれか1組のみ、あるいは両組が作動して研磨を行うことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621

FI (3)：

B24B 37/04 Z ,  B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 621 D

F-Term (9)：

3C058AA06 ,  3C058AA07 ,  3C058AA18 ,  3C058AA19 ,  3C058AB03 ,  3C058AC04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17