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J-GLOBAL ID：200903012188270780

半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法

Inventor： 根本 和彦 ,  松田 修 ,  小林 俊雅 ,  土居 正人
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994340157
Publication number (International publication number)：1996186326
Application date： Dec. 29, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 素子の表側に光を出しながら且つ表側から放熱を可能にした面型半導体発光素子のパッケージを得る。【構成】 半導体基板に対し上側に発光する半導体発光素子と、透明ヒートシンクよりなるパッケージ窓部とを有し、パッケージ窓部の発光素子側には配線パターンが形成されてなり、配線パターンに対応して半導体発光素子が貼り合わせてた構成とする。

Claim (excerpt)：

半導体基板に対し上側に発光する半導体発光素子と、透明ヒートシンクよりなるパッケージ窓部とを有し、前記パッケージ窓部の前記発光素子側には配線パターンが形成されてなり、該配線パターンに対応して前記半導体発光素子が貼り合わせて成ることを特徴とする半導体発光素子のパッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体レーザ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-133213   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開昭63-211778
  
• 特開平2-196476
  
• 発光装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-239529   Applicant：シャープ株式会社