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J-GLOBAL ID：200903012191417589

現像装置及び現像処理方法

Inventor： 稲田 博一 ,  緒方 久仁恵
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 佐々木 聖孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000042770
Publication number (International publication number)：2000208413
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ノズルより被処理基板の表面に供給される現像液の衝撃を和らげて被処理基板を保護し現像処理工程の質の向上させること。【解決手段】 現像液供給ノズル70は、吐出口80(1) ,80(2) ,...80(n) の配列方向が水平ノズルアーム76に対して水平ではなく幾らか斜めに傾いた角度で取り付けられている。現像処理が行われるとき、水平ノズルアーム76はその軸方向に垂直な水平方向(矢印Fの方向)に移動して、現像液ノズル70をノズル待機部78から半導体ウエハWの上方の位置まで運ぶようになっている。現像液供給ノズル70より所定の流量で現像液を吐出させながら、適当なスキャン速度で水平ノズルアーム76が矢印Fの方向に移動して、所定の時間をかけて、現像液ノズル70を吐出開始位置から半導体ウエハWの中心部の上方に設定された所定の位置まで移動させる。この設定位置への移動において、現像液供給ノズル70は、各吐出口80(1) ,80(2) ,...80(n) より安定な吐出流で現像液を吐出しながら半導体ウエハW上をスキャンする。

Claim (excerpt)：

被処理基板をスピンチャックの上に載せて回転させながらノズルを介して現像液を前記被処理基板の表面に供給するようにした現像装置において、前記被処理基板の回転に逆らわない向きで前記ノズルからの前記現像液が前記被処理基板の表面に当たるようにしたことを特徴とする現像装置。

IPC (5)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/30 501

FI (6)：

H01L 21/30 569 C ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭58-017444
  
• 特開昭63-233528
  
• 特開昭63-232431
  
• 特開昭52-149978