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J-GLOBAL ID：200903012197389501

接着シート、その使用方法及び半導体装置

Inventor： 川上 広幸 ,  長谷川 雄二
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001229795
Publication number (International publication number)：2003041206
Application date： Jul. 30, 2001
Publication date： Feb. 13, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供し、さらに、半導体装置の製造工程を簡略化できる製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体を含有してなる粘接着剤層と、基材層とを有してなる熱重合性及び放射線重合性接着シート。

Claim (excerpt)：

(A)ポリイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤(C)側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体を含有してなる粘接着剤層と、基材層とを有してなる熱重合性及び放射線重合性接着シート。

IPC (5)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52

FI (5)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E

F-Term (42)：

4J004AA02 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC161 ,  4J040EH021 ,  4J040FA231 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA13 ,  4J040GA20 ,  4J040HB36 ,  4J040HC01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA11 ,  5F047AA13 ,  5F047BA24 ,  5F047BA34 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19