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J-GLOBAL ID：200903012215553411

ポリエチレン系樹脂成形材料及びフィルム

Inventor：
佐々木 善彦

About 佐々木 善彦

, 
竹中 一利

About 竹中 一利


Applicant, Patent owner：
日本ポリケム株式会社

About 日本ポリケム株式会社


Agent (1)： 遠山 勉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997126854
Publication number (International publication number)：1998316806
Application date： May. 16, 1997
Publication date： Dec. 02, 1998
Summary：
【要約】【課題】 脱気ボイル性が良好で高温殺菌が可能であり、また低温での耐衝撃性及び耐突き刺し性に優れ、かつ低温ヒートシール性が良好なフィルムを形成しうる樹脂成形材料、及びそれからなるフィルムを提供することを課題とする。【解決手段】 低結晶成分と高結晶成分とからなるエチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体を主成分とし、温度上昇溶離分別による溶出曲線において、低結晶成分の溶出ピーク温度が60〜80°Cの範囲にあり、低結晶成分の溶出温度のピーク分子量が高結晶成分のそれより大きく、低結晶成分のピークの高さをHとし低結晶成分のピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さをMとしたときH/Mの値が9以上、前記曲線の全面積に対する低結晶成分の溶出ピーク温度以下の面積割合が35%以上、MFRが0.5〜15g/10分、密度が0.912〜0.93である樹脂成形材料とする。
Claim (excerpt)：
エチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体を主成分とするポリエチレン系樹脂成形材料であって、前記共重合体が低結晶成分と高結晶成分とからなり、かつ前記成形材料が下記(1)〜(6)に示す条件をすべて満たすことを特徴とする、ポリエチレン系樹脂成形材料。(1)前記ポリエチレン系樹脂成形材料の温度上昇溶離分別による溶出曲線において、低結晶成分の溶出ピーク温度が60〜80°Cの範囲にある。(2)前記ポリエチレン系樹脂成形材料の温度上昇溶離分別による溶出曲線において、低結晶成分の溶出ピーク温度におけるピーク分子量《Mw》Aと、高結晶成分の溶出ピーク温度におけるピーク分子量《Mw》Bとの関係が、下記式(I)を満たす。【数1】《Mw》A>《Mw》B ・・・(I)(3)前記ポリエチレン系樹脂成形材料の温度上昇溶離分別による溶出曲線において、低結晶成分のピークの高さをHとし、低結晶成分のピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さをMとしたとき、H/Mの値が9以上である。(4)前記ポリエチレン系樹脂成形材料の温度上昇溶離分別による溶出曲線の全面積に対する低結晶成分の溶出ピーク温度以下の面積割合が35%以上である。(5)前記成形材料のMFRが0.5〜15g/10分である。(6)前記成形材料の密度が0.912〜0.93g/cm3である。
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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