Pat
J-GLOBAL ID：200903012216444403
電子部品パッケージ用金属製リッド基板、金属製リッド及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
加藤 和久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996025798
Publication number (International publication number)：1997199622
Application date： Jan. 18, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】 濡れ広がりの防止のための酸化処理を簡易、低コストで可能とし、しかも、ハンダ封止部のハンダの濡れ性がよく、ハンダ付けも安定してできる金属製リッド基板、金属製リッドを提供する。【解決手段】 金属基板2の両主面及び側縁面にNi鍍金を施す。1主面6におけるハンダ封止部をなす外周寄り部位7にAu鍍金する。外周寄り部位7を除く領域のNi鍍金層6を熱酸化する。得られたリッド基板1のAu鍍金層8上に封止用ハンダを形成すれば金属製リッドとなる。熱酸化された面にはハンダが濡れない一方、ハンダ封止部はAu鍍金されてるからハンダ付けが安定する。
Claim (excerpt)：
少なくとも1主面にNi鍍金層が形成されてなる電子部品パッケージ用金属製リッド基板であって、その1主面におけるハンダ封止部をなす外周寄り部位を除く領域のNi鍍金層は熱酸化され、該外周寄り部位のNi鍍金層にはAu鍍金層が形成されてなることを特徴とする電子部品パッケージ用金属製リッド基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/04 G
, H01L 23/10 B
