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J-GLOBAL ID：200903012238250203

導電性樹脂の成形方法

Inventor： 荒木 伸一 ,  中沢 桂一
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Agent (1)： 小松 秀岳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995336771
Publication number (International publication number)：1997174613
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 外観良好な導電性樹脂成形体を得るための成形方法を提供する。【解決手段】 導電性充填剤混入熱可塑性樹脂を、主金型の金型キャビティを形成する型壁面が特定の熱伝導率以下の耐熱性重合体からなる断熱層で被覆された金型を用いて射出成形を行う。

Claim (excerpt)：

導電性充填材混入熱可塑性樹脂の射出成形方法において、金属からなる主金型の金型キャビティを形成する型壁面が熱伝導率0.002cal/cm・sec・°C以下の耐熱性重合体からなる断熱層で0.01〜2mm厚に被覆された金型を用い射出成形することを特徴とする導電性樹脂の成形方法。

IPC (12)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/73 ,  B29K 25:00 ,  B29K 55:02 ,  B29K 69:00 ,  B29K 81:00 ,  B29K105:16 ,  B29K305:00 ,  B29K507:04 ,  B29K509:08 ,  B29L 31:34

FI (3)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/73