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J-GLOBAL ID：200903012245777438

研磨剤および研磨平坦化方法

Inventor： 古沢 健志 ,  楠川 喜久雄 ,  本間 喜夫 ,  長澤 正幸 ,  森山 茂夫 ,  五嶋 秀和
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995241299
Publication number (International publication number)：1997082667
Application date： Sep. 20, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【構成】段差付き基板上に絶縁膜を形成した上に低コストの有機塗布ガラス膜を形成して研磨前の絶縁膜の膜厚を厚くしておく。これらの膜の研磨速度が同程度になるように調製した酸化セリウム研磨剤を用いて、上記の積層膜を研磨平坦化する。【効果】著しくコストを増加させることなく段差付き基板の表面を十分に平坦化することができる。

Claim (excerpt)：

珪素を含む被研磨材料の研磨速度が異なる研磨剤を複数種類混合して得られることを特徴とする研磨剤。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (4)：

H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 321 S ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 E