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J-GLOBAL ID：200903012247079843

ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板

Inventor： 林 利明 ,  中島 伸幸 ,  斉藤 憲明
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999286818
Publication number (International publication number)：2001072834
Application date： Oct. 07, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】その硬化物が低吸水性、強靭性または低熱膨張性に優れた、ビルドアップ工法用の樹脂組成物、およびそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビルドアッププリント配線板を提供すること。【解決手段】2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、多価フェノール系のエポキシ樹脂硬化剤、末端にフェノール性水酸基を有するポリエーテルスルホン、または無機充填材を含有するビルドアップ工法用の樹脂組成物、およびそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビルドアッププリント配線板。

Claim (excerpt)：

2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、多価フェノール系のエポキシ樹脂硬化剤およびポリエーテルスルホンを含有することを特徴とするビルドアップ工法用の樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/04 ,  C08L 81/06 ,  H05K 3/46

FI (6)：

C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/04 ,  C08L 81/06 ,  H05K 3/46 T

F-Term (48)：

4J002CC03X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD061 ,  4J002CD181 ,  4J002CE00X ,  4J002CN03Y ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ046 ,  4J002EN076 ,  4J002ER026 ,  4J002EV216 ,  4J002FD010 ,  4J002FD017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD14 ,  4J036AD21 ,  4J036AE02 ,  4J036AE07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF15 ,  4J036AF19 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB15 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA29 ,  4J036JA08 ,  5E346AA12 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346DD01 ,  5E346EE31